2025年1月15日，芯联集成(688469.SH)发布2024年全年功绩预报，多项关节主义陆续保持高速增长，均呈现出积极向好态势。
猜测2024年全年，公司终了：
-主营收入增长近三成。买卖收入约65.09亿元，同比增多约11.85亿元，增长约22.26%；其中，终了主营收入约62.76亿元，同比增长约27.79%
-净利润大幅减亏。归母净利润约-9.69亿元，同比减亏约9.89亿元，死亡幅度下落约50.5%
- EBITDA 翻倍增长。EBITDA(息税折旧摊销前利润)约21.19亿元，同比增多约11.94亿元，增长约129.08%；EBITDA率已达约32.6%，同比增长约15个百分点
值得一提的是，公司初度终了年度毛利率转正，达到约1.1%。这一里程碑式的冲破，预示着公司在营收功绩快速增长、策画质料不竭栽培的同期，盈利才调上也迈出了坚实的一步。
全年毛利率转正，归母净利减亏超50%
2024年，公司市集拓展与老本优化双管王人下，助力死亡幅度大幅收窄，同比大幅减亏50.5%，初度终了年度毛利率转正。
存身“市集+技能”双轮驱动，芯联集成长远挖掘细分市集客户需求，不竭扩大市集份额，接踵与蔚来、理思、广汽等车企订立永恒策略互助公约，订单富饶，带动公司8英寸硅基、6英寸碳化硅及12英寸硅基产能诓骗率大幅栽培。
2024年，公司业务界限不绝扩大，平台上风缓缓泄漏，策画效果显赫提高，老本用度率灵验镌汰。插足2025年，跟着8英寸晶圆坐褥线建造陆续出折旧周期，公司固定老本尤其是折旧摊销部分将迎来显赫下落，这将进一步促进公司毛利水温顺盈利才调不绝向好。
12英寸硅基晶圆收入同比增长近15倍
收获于不绝的技能鼎新与研发，公司紧持新动力汽车增长、销耗电子回暖等发展机遇，并进一步安逸碳化硅、模拟IC等领域进局面位，开启增长新纪元。
2024年，公司车载领域收入同比增长约41.0%，销耗领域收入同比增长约66.0%。
当作宇宙头部的碳化硅芯片级模组供应商，芯联集成在碳化硅技能鼎新及市集拓展领域已占据行业制高点。2024年，公司碳化硅业求终了收入超10亿元。2025年，跟着车企定点面容的迟缓量产，以及8英寸碳化硅产线的界限开释，公司在碳化硅领域的上风将进一步强化。
公司布局的模拟IC这一长坡厚雪赛谈，也正在开释出雄伟的增长动能。
2024年，芯联集成以高压、大功率BCD工艺为主的模拟IC场地第三增长弧线启动结出“硕果”，接踵推出数模搀杂镶嵌式截止芯片平台、高边智能开关芯片平台、高压BCD 120V平台、SOI BCD平台等多个车规及工规级技能平台，客户袒护大部分国内主流联想公司，见效得到了车企多个面容定点。这进一步带动公司12英寸硅基晶圆居品终了收入约7.91亿元，同比增长约1457%。
2024年，公司还紧持AI智能期间机遇，布局智算中心劳动器电源等关联居品有策画，这将为公司明天功绩的进一步栽培提供有劲撑持。
结语
瞻望明天，新动力、智能化、量子诡计等前沿科技发展日眉月异。公司将陆续执意不移股东技能鼎新，不竭弃旧恋新，打造一流的新技能、新工艺平台，栽培处分遵守，赋能用户高质料发展。
跟着公司各项业务的不绝发展与优化，芯联集成有望陆续保持高增长态势，进一步安逸其在行业内的进局面位。公司将陆续剿袭鼎新精神和极端功绩，长途引颈行业发展，为社会创造更大价值。
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